证券时报记者 康殷
台积电近期抛出“CoWoS玻璃基板开发假想”，令玻璃基板赛谈成为市集焦点。6月17日，A股玻璃基板主张股集体拉升，旗滨集团成绩3连板，长信科技、好意思迪凯、沃格光电涨停。
17日晚间，兴森科技、好意思迪凯、沃格光电、旗滨集团等上市公司密集发布公告，主动败露玻璃基板联系业务阐发，示意现时仍处于本事储备或研发考据阶段，施行性量产收入尚需时日。
眷注飞扬的成本面与尚未老到的本事现实之间，仍存在十分大的距离。多家机构研报指出，玻璃基板从实验室走向限度化量产，中枢工艺瓶颈的冲破与良率的提高是要道变量，前瞻布局的厂商有望深度受益，但投资者须保握感性。
产业化时刻轴缓缓广袤
这轮行情的催化剂，是台积电近期向供应链发布的“CoWoS玻璃基板开发假想”。台积电联袂ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同考据玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这被业界视为台积电初次公开玻璃基板本事运用经过，意味着玻璃基板跨入产业化考据阶段。
台积电的策略聘请并非孑然事件，而是公共半导体头部阵营集体转向玻璃基板的缩影。本年1月，英特尔在CES 2026时间发布了公共首款采选玻璃芯载板实现高批量制造的商用事迹器CPU，为玻璃材料在封装载板层级的量产提供了可行性考据。5月下旬，京东方A败露与康宁公司签署为期3年的结合备忘录，两边将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连联系运用等要点边界开展结合，共同探索具有生意后劲的本事与市集契机。
多家公司败露阐发
行业趋势催化下，A股联系公司股价连日异动，多家公司17日晚间发布公告，主动诠释业务近况与风险。
兴森科技在极度波动公告中败露，公司玻璃基板研发时势主要鸠合于工艺才能盘考和开发评估，现在处于本事储备阶段，已得胜研制出样品，但尚无量产订单，短期内难以孝顺施行性收入。同期，其子公司广州兴森半导体主营FCBGA封装基板时势仍处于市集拓展和小批量坐褥阶段，兴森科技明确指示投资者堤防估值风险。
好意思迪凯公告败露，wwwcom现在向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年联系居品销售收入占总营收比重约2%，对事迹影响有限。本事储备方面，公司已开发玻璃通孔（TGV）、孔内金属化、CMP及RDL布线等工艺，但上述联系工艺居品尚未酿成量产收入。
沃格光电则称，公司在泛半导体边界的业务尚处于早期阶段，联系居品本事仍处于研发考据或送样考据阶段，尚未酿成限度化工业量产，营收限度占比极低，且联系磋议主体现在仍处于升天景况。
依然3连板的旗滨集团示意，限度现在，公司未针对芯片封装玻璃时势投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，异日该业务在公司的产业化经过存在要紧不细则性。
国内企业追逐加快
从扫数产业链看，国内玻璃基板厂商正处于“接力追逐”阶段。光大证券研报指出，现时TGV玻璃基板正处于从实验室基础盘考向量产工程化向上的历史性节点，举座呈现“外洋经过起原、国内加快追逐”的态势。
国内产业链各方法正快速填充市集空缺。开发端，鼎龙股份已文牍拟插足3000万元，开动第三条软抛光垫坐褥线，要点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，贪图年产能30万片，展望2026年底建成投产。
封装集成层面，京东方A是国内经过起原的代表性企业。6月16日败露的机构调研中，京东方A示意，公司主张居品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装边幅，现在已给部分国内客户送样，部分客户已通过主张认证并进入本事测试阶段。
举座来看，现时玻璃基板产业正处于从考据走向量产的要道过渡期，国内厂商本事旅途日趋明晰，但距离限度化生意落地仍有十分大的距离，投资者在关注赛谈永久后劲的同期，亦需对短期事迹杀青保握审慎预期。
